高精度非破壞式金屬表電解電鍍層厚度測(cè)量?jī)x

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產(chǎn)品名稱: 高精度非破壞式金屬表電解電鍍層厚度測(cè)量?jī)x

產(chǎn)品型號(hào): TH-11

產(chǎn)品特點(diǎn): 高精度非破壞式金屬表電解電鍍層厚度測(cè)量?jī)x
高精度測(cè)量：主機(jī)精度高達(dá)±0.5%，可以高精度測(cè)量其它方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層，測(cè)定厚度達(dá)400μm。
多功能性：可對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理，可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板，可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度。

高精度非破壞式金屬表電解電鍍層厚度測(cè)量?jī)x 的詳細(xì)介紹

高精度非破壞式金屬表電解電鍍層厚度測(cè)量?jī)x

高精度測(cè)量：主機(jī)精度高達(dá)±0.5%，可以高精度測(cè)量其它方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層，測(cè)定厚度達(dá)400μm。
多功能性：可對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理，可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板，可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度。
操作簡(jiǎn)便：操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式，輕按即可操作，并具有按鍵亮燈指示。
適用廣泛：可測(cè)量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層，如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等。
數(shù)據(jù)處理：可連接個(gè)人計(jì)算機(jī)，透過傳輸軟件系統(tǒng)，應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管。
自動(dòng)功能：標(biāo)準(zhǔn)版測(cè)定后校驗(yàn)系數(shù)自動(dòng)補(bǔ)正、儲(chǔ)存記憶，每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由電腦自動(dòng)判斷設(shè)定。
電壓適應(yīng)性：電源適用于90~260V，50~60Hz之電壓皆適用，自動(dòng)適應(yīng)電壓，免有誤動(dòng)作損壞之虞。
測(cè)量速度：三檔測(cè)量速度，可以準(zhǔn)確測(cè)量極薄鍍層厚度。
認(rèn)證：經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認(rèn)證。

這些特點(diǎn)使得電解式鍍層測(cè)厚儀TH-11成為一款適用于各種鍍層測(cè)量需求的可靠工具。

高精度測(cè)量：主機(jī)精度高達(dá)±0.5%，可以高精度測(cè)量其它方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層，測(cè)定厚度達(dá)400μm。
多功能性：可對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理，可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板，可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度。
操作簡(jiǎn)便：操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式，輕按即可操作，并具有按鍵亮燈指示。
適用廣泛：可測(cè)量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層，如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等。
數(shù)據(jù)處理：可連接個(gè)人計(jì)算機(jī)，透過傳輸軟件系統(tǒng)，應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管。
自動(dòng)功能：標(biāo)準(zhǔn)版測(cè)定后校驗(yàn)系數(shù)自動(dòng)補(bǔ)正、儲(chǔ)存記憶，每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由電腦自動(dòng)判斷設(shè)定。
電壓適應(yīng)性：電源適用于90~260V，50~60Hz之電壓皆適用，自動(dòng)適應(yīng)電壓，免有誤動(dòng)作損壞之虞。
測(cè)量速度：三檔測(cè)量速度，可以準(zhǔn)確測(cè)量極薄鍍層厚度。
認(rèn)證：經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認(rèn)證。

這些特點(diǎn)使得電解式鍍層測(cè)厚儀TH-11成為一款適用于各種鍍層測(cè)量需求的可靠工具。

高精度測(cè)量：主機(jī)精度高達(dá)±0.5%，可以高精度測(cè)量其它方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層，測(cè)定厚度達(dá)400μm。
多功能性：可對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理，可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板，可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度。
操作簡(jiǎn)便：操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式，輕按即可操作，并具有按鍵亮燈指示。
適用廣泛：可測(cè)量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層，如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等。
數(shù)據(jù)處理：可連接個(gè)人計(jì)算機(jī)，透過傳輸軟件系統(tǒng)，應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管。
自動(dòng)功能：標(biāo)準(zhǔn)版測(cè)定后校驗(yàn)系數(shù)自動(dòng)補(bǔ)正、儲(chǔ)存記憶，每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由電腦自動(dòng)判斷設(shè)定。
電壓適應(yīng)性：電源適用于90~260V，50~60Hz之電壓皆適用，自動(dòng)適應(yīng)電壓，免有誤動(dòng)作損壞之虞。
測(cè)量速度：三檔測(cè)量速度，可以準(zhǔn)確測(cè)量極薄鍍層厚度。
認(rèn)證：經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認(rèn)證。

這些特點(diǎn)使得電解式鍍層測(cè)厚儀TH-11成為一款適用于各種鍍層測(cè)量需求的可靠工具。

高精度測(cè)量：主機(jī)精度高達(dá)±0.5%，可以高精度測(cè)量其它方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層，測(cè)定厚度達(dá)400μm
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多功能性：可對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理
，可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板，可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度。
操作簡(jiǎn)便：操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式，輕按即可操作，并具有按鍵亮燈指示
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適用廣泛：可測(cè)量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層，如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等
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數(shù)據(jù)處理：可連接個(gè)人計(jì)算機(jī)，透過傳輸軟件系統(tǒng)，應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管
。
自動(dòng)功能：標(biāo)準(zhǔn)版測(cè)定后校驗(yàn)系數(shù)自動(dòng)補(bǔ)正、儲(chǔ)存記憶
，每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由電腦自動(dòng)判斷設(shè)定
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電壓適應(yīng)性：電源適用于90~260V，50~60Hz之電壓皆適用，自動(dòng)適應(yīng)電壓，免有誤動(dòng)作損壞之虞
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測(cè)量速度：三檔測(cè)量速度，可以準(zhǔn)確測(cè)量極薄鍍層厚度
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認(rèn)證：經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認(rèn)證
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