1. 光刻機工作臺與光學(xué)系統(tǒng)校準(zhǔn)

• 操作方法：
• 將水平儀放置在光刻機工作臺上，確保其與工作臺表面緊密接觸。
• 打開水平儀，讀取X軸和Y軸的傾斜角度。
• 根據(jù)讀數(shù)調(diào)整工作臺的支撐腳或調(diào)平裝置，直至水平儀顯示的角度在規(guī)定的精度范圍內(nèi)。
• 對光學(xué)系統(tǒng)中的反射鏡和透鏡等光學(xué)元件進行類似調(diào)整，確保其水平精度。

2. 刻蝕設(shè)備反應(yīng)腔室調(diào)平

• 操作方法：
• 在刻蝕機反應(yīng)腔室的指定位置放置水平儀。
• 啟動水平儀，讀取傾斜角度。
• 根據(jù)讀數(shù)調(diào)整腔室的支撐結(jié)構(gòu)或調(diào)平裝置，直至水平儀顯示的角度在規(guī)定的精度范圍內(nèi)。
• 對于動態(tài)水平保持，可以使用具有無線傳輸功能的水平儀（如DL-M5W），在設(shè)備運行過程中實時監(jiān)測水平狀態(tài)，及時發(fā)現(xiàn)并糾正偏差。

3. 薄膜沉積設(shè)備安裝調(diào)試

• 操作方法：
• 將水平儀放置在真空腔室的安裝平臺上。
• 打開水平儀，讀取X軸和Y軸的傾斜角度。
• 根據(jù)讀數(shù)調(diào)整腔室的安裝位置或支撐結(jié)構(gòu)，直至水平儀顯示的角度在規(guī)定的精度范圍內(nèi)。
• 對蒸發(fā)源進行類似調(diào)整，確保其水平精度。

4. 晶圓檢測與量測設(shè)備校準(zhǔn)

• 操作方法：
• 將水平儀放置在檢測設(shè)備的平臺上。
• 打開水平儀，讀取傾斜角度。
• 根據(jù)讀數(shù)調(diào)整平臺的支撐結(jié)構(gòu)或調(diào)平裝置，直至水平儀顯示的角度在規(guī)定的精度范圍內(nèi)。

5. 封裝設(shè)備與輔助系統(tǒng)調(diào)平

• 操作方法：
• 將水平儀放置在封裝設(shè)備的指定位置。
• 打開水平儀，讀取傾斜角度。
• 根據(jù)讀數(shù)調(diào)整設(shè)備的支撐腳或調(diào)平裝置，直至水平儀顯示的角度在規(guī)定的精度范圍內(nèi)。

6. 設(shè)備維護與預(yù)防性保養(yǎng)

• 操作方法：
• 定期使用水平儀測量關(guān)鍵部位的水平狀態(tài)，并記錄歷史數(shù)據(jù)。
• 分析設(shè)備偏差趨勢，預(yù)測可能的故障，在問題發(fā)生前進行干預(yù)。